隆扬电子:公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中

发布日期:2025-06-24 点击次数:88

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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,你好!公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔客户已经在测试中,请问一次测试需要多少长时间,还是产品已经测试很多次和不断完善中?

  隆扬电子(301389.SZ)6月12日在投资者互动平台表示,公司的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中。公司电磁屏蔽材料目前主要应用于笔记本电脑、平板电脑等3c消费电子领域。

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